EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
m1 max
m1 max 文章 進(jìn)入m1 max技術(shù)社區
使用NI-MAX驗證工作的遠程通信連接
- 本文主要介紹了利用USB或LAN將設備與計算機連結,利用NI-MAX對儀器進(jìn)行遠程通信連接。自動(dòng)化測試可以顯著(zhù)提高流程的生產(chǎn)率,吞吐量和準確性。自動(dòng)化設置涉及使用標準將計算機連接到測試儀器通信總線(xiàn),如USB或LAN,然后利用通過(guò)軟件層輸入的代碼(如LabVIEW.NET,Python等..)對特定儀器命令和過(guò)程數據進(jìn)行排序。這個(gè)過(guò)程通常很順利,但如果有問(wèn)題,有一些基本的故障排除步驟可幫助您快速啟動(dòng)測試。在本文中,我們將展示如何使用NI-MAX測試之間的通信連接儀器和使用USB和LAN連接的遠程計算機,以確
- 關(guān)鍵字: NI-MAX 遠程通信連接
RISC-V CPU進(jìn)入mini-ITX主板
- Milk-V 宣布推出 Jupiter,這是一款預裝了 RISC-V 處理器的迷你 ITX 主板。作為一家受人尊敬的微控制器和 RISC-V 產(chǎn)品供應商,Milk-V 與即將發(fā)貨的 Jupiter 一起帶來(lái)了“適合所有人的 RISC-V”。Milk-V Jupiter 的核心是 SpacemiT K1 或 M1 處理器,這是由八個(gè) SpacemiT X60 CPU 內核驅動(dòng)的處理器。處理器及其內核的規格因您的來(lái)源而異;我們的最佳估計是,K1 和 M1 是幾乎相同的 CPU,其內核在 1.6 到
- 關(guān)鍵字: Jupiter SpacemiT K1/M1 AI RISC-V CPU mini-ITX 主板
Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)助力全新Bose SoundLink Max手提音箱帶來(lái)“派對級”音頻體驗
- Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱,新產(chǎn)品搭載第二代高通?S5音頻平臺,支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽(tīng)技術(shù)、藍牙5.4等諸多先進(jìn)特性,帶來(lái)更優(yōu)質(zhì)的立體聲、更穩健的連接以及更持久的續航表現,讓用戶(hù)可以隨時(shí)隨地開(kāi)啟派對時(shí)光。Bose致力于為用戶(hù)帶來(lái)不同場(chǎng)景下的極致音頻體驗,基于第二代高通S5音頻平臺,Bose SoundLink Max手提音箱支持Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù),帶來(lái)高通aptX? Adaptive先進(jìn)音頻技術(shù),可跨不同終端優(yōu)化音頻體驗,
- 關(guān)鍵字: Snapdragon Sound 驍龍暢聽(tīng) Bose SoundLink Max 手提音箱 派對級 音頻
蘋(píng)果發(fā)布 AirPods Max 新固件 6A325
- 4 月 3 日消息,蘋(píng)果今日為 AirPods Max 發(fā)布了新固件更新,版本號從 1 月份的 6A324 升級到了 6A325。和以往一樣,蘋(píng)果并未提供本次更新的具體細節,因此尚不清楚新固件加入了哪些功能特性,更新說(shuō)明也僅籠統地提到進(jìn)行了“錯誤修復和其他改進(jìn)”。與 AirPods 更新方式相同,此次固件更新也將在 AirPods Max 開(kāi)機并連接至運行最新 iOS 或 iPadOS 的 iPhone 或 iPad、或是連接至運行最新 macOS 系統的 Mac 時(shí),自動(dòng)進(jìn)行無(wú)線(xiàn)更新,用戶(hù)無(wú)需手
- 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果 AirPods Max 新固件 6A325
測試發(fā)現三星Galaxy S24 Ultra鈦合金用料不及iPhone 15 Pro Max
- ?2 月 6 日消息,和 iPhone 15 Pro Max 一樣,三星 Galaxy S24 Ultra 也采用了鈦合金框架,以提升手機的耐用性和輕量化程度。然而,兩款手機的鈦合金含量和品質(zhì)卻并不相同。知名 Youtube 科技頻道 JerryRigEverything 通過(guò)火燒測試,揭示了其中的奧秘。此前,JerryRigEverything 已經(jīng)對 iPhone 15 Pro Max 進(jìn)行了同樣的測試,發(fā)現其鈦合金框架在高溫灼燒下依然完好無(wú)損。這并不令人意外,因為測試所用的熔爐溫度不足以熔
- 關(guān)鍵字: 三星 Galaxy S24 Ultra 鈦合金 Phone 15 Pro Max
受艙門(mén)脫落事故影響,全球多家航司對波音 737 MAX 9 采取停飛措施
- IT之家 1 月 7 日消息,據路透社報道,歐盟航空安全局(EASA)已采納美國聯(lián)邦航空管理局關(guān)于波音 737 MAX 9 型客機的指令。歐盟航空安全局同時(shí)指出,目前沒(méi)有歐盟成員國的航空公司“運營(yíng)受影響配置的飛機”。此外,巴拿馬航空、墨西哥航空和土耳其航空均宣布對旗下波音 737 MAX 9 飛機實(shí)行停飛檢查,受影響的飛機數量分別為 21 架、19 架和 5 架。目前我國境內航司運營(yíng)的 737 MAX 飛機均為 737 MAX 8,無(wú) 737 MAX 9。據IT之家此前報道,當地時(shí)間 1 月 5
- 關(guān)鍵字: 波音 737 MAX 9 航天 飛機
DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評領(lǐng)先的AI物聯(lián)網(wǎng)解決方案
- DX-M1 AI芯片全球客戶(hù)已超40家,作為DEEPX早期客戶(hù)參與計劃的一部分正在接受試驗。該計劃在機器人、自動(dòng)駕駛車(chē)輛、工廠(chǎng)自動(dòng)化、AI安全系統和AI服務(wù)器等領(lǐng)域引起廣泛關(guān)注。- 可應用于各種嵌入式系統,DX-M1是實(shí)現AI物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)秀解決方案,其巨大潛力在CES 2024創(chuàng )新獎的嵌入式技術(shù)和機器人兩個(gè)領(lǐng)域均獲認可拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月4日 /美通社/ -- 人工智能(AI)半導體技術(shù)初創(chuàng )公司DEEPX(首席執行官Lokwon Kim)宣布其旗艦芯片解決方案、市場(chǎng)上唯一結合低功耗、高
- 關(guān)鍵字: DEEPX DX-M1 CES 2024 AI物聯(lián)網(wǎng)
分析師:僅蘋(píng)果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本就達 10 億美元
- 11 月 5 日消息,蘋(píng)果公司的 M3 系列芯片是其首批采用臺積電最新 3nm 工藝量產(chǎn)的 PC 處理器,據一位分析師估計,僅蘋(píng)果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 處理器的流片(Tape-Out)成本就達 10 億美元。分析師 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上表示,蘋(píng)果公司為了 M3 系列芯片的流片花費了 10 億美元。這筆高昂的費用證明了只有少數擁有雄厚資金的公司,如蘋(píng)果,才愿意為了在競爭中取得先機,為客戶(hù)提供業(yè)界最好的芯片而承擔這樣的費用。這也可能解釋了為什么
- 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果 M3 M3 Pro M3 Max
蘋(píng)果 M3 Max 芯片跑分曝光,單核成績(jì)比 M2 Ultra 高 9%
- 11 月 2 日消息,蘋(píng)果公司在近日召開(kāi)的“來(lái)勢迅猛”主題活動(dòng)中,正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現身 GeekBench 跑分庫之后,M3 Max 芯片也出現在該跑分平臺上。在 GeekBench 跑分庫上,搭載 M3 Max 芯片的設備標識符為 Mac15,9,目前共有 4 條信息,其中一條單核成績(jì)跑分為 2943 分,多核為 21084 分。相比較而言,搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分,多核得分為 21231 分。以上述多核
- 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果 M3 Max 芯片 M2 Ultra
供應鏈消息稱(chēng)蘋(píng)果將升級 iPhone 16 Pro / Max 的長(cháng)焦鏡頭
- 10 月 31 日消息,根據 UDN 媒體從供應鏈渠道獲得的最新消息,蘋(píng)果目前正積極和多家供應商溝通,計劃為明年推出的 iPhone 16 Pro 機型升級長(cháng)焦鏡頭。供應鏈消息稱(chēng),蘋(píng)果公司計劃使用更先進(jìn)的玻璃鏡頭模組,從而實(shí)現更薄、更輕的設計、更短的鏡頭,并能夠改善光學(xué)變焦能力,不過(guò)該生產(chǎn)工藝比較復雜且前期產(chǎn)量不足,上線(xiàn)初期僅限于長(cháng)焦鏡頭。報道稱(chēng)蘋(píng)果近日派代表訪(fǎng)問(wèn)了模壓玻璃供應商豪雅(Hoya),IT之家注:豪雅是源自日本的跨國光學(xué)儀器制造商,其產(chǎn)品涵蓋光罩等半導體設備、儲存裝置、眼鏡與隱形眼鏡、光學(xué)玻璃
- 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果將 iPhone 16 Pro / Max 長(cháng)焦鏡頭
報告稱(chēng)蘋(píng)果 iPhone 15 Pro Max 物料成本 558 美元:比前代貴12%
- 10 月 17 日消息,根據日經(jīng)新聞報道,蘋(píng)果 iPhone 15 Pro Max 的物料成本為 558 美元(IT之家備注:當前約 4079 元人民幣),零部件成本占比為 47%,相比較 iPhone 14 Pro Max 高出 12%。這份拆解報告由日本 Fomalhaut Techno Solutions 得出,認為 iPhone 15 Pro Max 的屏幕成本比前代高出 10%、鈦金屬邊框成本高出 43%,A17 Pro 芯片的成本比 A16 Bionic 貴了 27%;長(cháng)焦相機及其四棱鏡系統的
- 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果 iPhone 15 Pro Max 物料成本
iPhone 15 Pro Max講電話(huà)5分鐘崩潰 真相曝光
- 全新iPhone 15系列上市后,過(guò)熱災情頻傳,近日又有國外網(wǎng)友在知名論壇Reddit抱怨新買(mǎi)的iPhone 15 Pro Max在通話(huà)5分鐘之后,他拿溫度計實(shí)測,機身高達42°C,而通話(huà)20分鐘更飆上47°C,貼文曝光,引發(fā)網(wǎng)友熱議,有人認為他拿到「機王」,也有網(wǎng)友表示自己講了45分鐘電話(huà)沒(méi)有過(guò)熱情形。此前,有分析師推測,iPhone 15過(guò)熱是散熱系統變更所造成。一名網(wǎng)友在社交媒體網(wǎng)站Reddit發(fā)文指出,他的iPhone 15 Pro Max在使用過(guò)后非常燙,拿溫度計實(shí)測,只通話(huà)5分鐘溫度直飆108
- 關(guān)鍵字: iPhone 15 Pro Max 崩潰
蘋(píng)果iPhone 15 Pro Max需求火爆 交貨時(shí)間最晚已延遲至11月
- 繼9月13日凌晨的發(fā)布會(huì )之后,四款iPhone 15于9月15日在40多個(gè)國家開(kāi)始接受預訂。自從iPhone 15 Pro Max開(kāi)始接受預訂以來(lái),市場(chǎng)對這款手機的需求一直很“強勁”,需求已經(jīng)超過(guò)了去年同期的iPhone 14 Pro Max。根據蘋(píng)果網(wǎng)站的出貨預估,iPhone 15 Pro Max的“天然鈦”和“白鈦”這兩個(gè)顏色是面臨最嚴重延遲的機型,發(fā)貨時(shí)間預估將延長(cháng)到11月中旬。iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首次采用了鈦合金邊框,相比鋁合金邊框更加堅固的同時(shí),是有史
- 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果 iPhone 15 Pro Max
驍龍助力小米打造輕薄全能真旗艦Xiaomi MIX Fold 3和小米平板6 Max 14超大屏平板
- 8月14日,小米新品發(fā)布會(huì )在北京國家會(huì )議中心舉行,小米集團創(chuàng )始人、董事長(cháng)兼CEO雷軍第四次做年度公開(kāi)演講,正式宣布小米科技戰略升級,并發(fā)布搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺領(lǐng)先版的全新一代輕薄折疊旗艦Xiaomi MIX Fold 3,以及搭載驍龍8+移動(dòng)平臺的巨屏小米平板6 Max 14。圖源:@小米手機微博 隨著(zhù)AI大模型的飛速發(fā)展和計算需求的日益增長(cháng),云端處理生成式AI在隱私和成本等方面帶來(lái)巨大挑戰。高通認為,采用混合AI方式,在云端和終端側分配AI處理,能夠在全球范圍帶來(lái)成本、能耗、性能、隱私、安
- 關(guān)鍵字: 驍龍 小米 Xiaomi MIX Fold 3 小米平板6 Max 超大屏平板
消息稱(chēng)蘋(píng)果正測試M3 Max芯片 史上最強MacBook Pro有望明年上市
- 8月8日消息,最近蘋(píng)果公司已經(jīng)開(kāi)始著(zhù)手測試新一代高端筆記本電腦所用的M3 Max芯片,為明年發(fā)布有史以來(lái)功能最強大的MacBook Pro做準備。蘋(píng)果內部代號為J514的MacBook Pro高端筆記本電腦預計將于明年上市。來(lái)自第三方Mac應用開(kāi)發(fā)商的測試日志顯示,這款電腦搭載的全新M3 Max芯片有16個(gè)CPU內核和40個(gè)GPU內核。在M3 Max芯片所搭載的16個(gè)CPU內核中,有12個(gè)高性能內核用于處理視頻編輯等對性能要求較高的任務(wù),還有4個(gè)高效內核用于瀏覽網(wǎng)頁(yè)等普通應用。與目前蘋(píng)果筆記本電
- 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果 M3 Max MacBook Pro
m1 max介紹
M1Max是M1系列最高端的版本,搭載設備為2021 款 MacBook Pro,工藝方面依然采用5nm工藝,雖然和M1 Pro具有相同的10 核 CPU 配置(8個(gè)高性能核心,2個(gè)高能效核心),相比Pro,Max的圖形處理性能、內存帶寬都統統翻倍。
據介紹,M1 Max內存帶寬高達 400GB/s、RAM高達 64GB 內存,GPU方面具有 32 個(gè)內核以及4096 個(gè)執行單元,并發(fā)線(xiàn)程最 [ 查看詳細 ]
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
